FEP套管在半导体中的应用

FEP套管在半导体中的应用

FEP 被开发为一种常规可熔融加工的含氟聚合物，以应对加工 PTFE 的局限性和最初的困难。添加改性剂会导致与 PTFE 管材特性的微小但有意义的偏离。主要是它具有高 30% 的工作压力、透明壁、小幅增加的刚度以及低 50 华氏度的使用温度。

与其他含氟聚合物管不同，长连续长度的 FEP 管也可以通过挤出生产。FEP 管材相对较低的成本和所需的特性推动其在许多需要高击穿电压、低介电常数、高耐化学性、高紫外线透射率、出色的可消毒性和使用寿命的应用中使用。

关键属性：

1.具有成本效益的含氟聚合物和 PTFE 的替代品

2.优异的紫外线透射率、电气性能和比 PTFE 更好的机械性能

3.与 PTFE 相比，可提供更长的连续管道长度

4.非常适合布线、电气绝缘、水消毒、环境和食品接触应用

5.需要管道透明度或组织的首选材料

6.使用温度为 450 F (~230 C)

7.有蓝色、黄色、黑色、红色和透明色

当前全球各个国家都把发展5G技术设为战略发展目标，“人工智能”、“虚拟现实”等在5G的加持下，运算和数据传输速率都会大大提升。随着通讯技术发展的，是半导体行业的迅猛发展，含氟套管就是其中的一类。除了作为原料用，氟塑料制品在半导体行业的作用也是不可替代的.

现在国内半导体行业发展非常迅速，大量电子化学品、高纯度的FEP PFA制品等亟待国产化。工欲善其事，必先利其器。华为、中兴们在为通讯事业奋斗，而我们氟化工人也应该站好自己的岗，早日产出高性能的氟塑料，打破“卡脖子”的技术枷锁。

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